| 第９回 電子回路世界大会 プログラム | ||
| 口頭発表 | ||
| 10月7日（月） | ||
| マネージメント・トラック | ||
| 13:30〜15:35 環境関係 | ||
| EFIP 01 | 主な環境関連法令の現状、電子回路業界への影響、環境性能を向上させる為の英国の活動 | Martin Goosey, Shipley Europe |
| IPC 61 | WEEEその他の環境関連要求条件への適合-材料面の展望 | Alan Rae, Cookson |
| CPCA 24 | 廃水処理における生物学的アプローチ | Fude Li, China Circuit Technology Corporation |
| EFIP 09 | 新しい廃水処理施設のプリント板工場への導入 | Bernd Kimpfel, Ruwel Geldern |
| 15:55〜17:00 電子部品パッケージングの設計 | ||
| EFIP 60 | 発見的モデルを使ったマルチチップ・モジュールの評価 | Stefano Oggioni, IBM Italy |
| JPCA 22 | マイクロビアテクノロジー生産工程導入における環境設計と今後の課題 | 日本アイ･ビー･エム（株） 中本生二 |
| マテリアル・トラック | ||
| 13:30〜15:35 絶縁材料技術動向 | ||
| IPC 14 | 電子部品実装にアラミド不織布基板を用いるトータル的な解決策電子部品実装技術 | Ceferino Gonzalez, E. I duPont de Nemours |
| EFIP 53 | ベース材料の新しいソリューション−薄型ガラスクロス | Gregor Mueller, PPC Electronic & Isola |
| EFIP 56 | 抗CAF銅張積層板材料 | J P Fischer, Technolam |
| JPCA 16 | 新規な革新的基材；新ガラス組成でできた不織布基材 | 日東紡績（株） 鈴木芳治 |
| 15:55〜17:00 高性能ラミネート材料 | ||
| CPCA 08 | 高性能エポキシ銅張積層板 | KeHong Fang, Guangdong Shengyi Sci. Tec. Co. |
| IPC 04 | 進歩した誘電体用の高性能ボンドフィルム | Patrick Brooks, Atotech |
| プロセス・トラック | ||
| 13:30〜15:35 先端プリント板技術 | ||
| EFIP 19 | 先端プリント配線板製造：現行技術はファインパターンプリント板の量産には限界か？ | Eric McLean, DuPont de Nemours |
| EFIP 26 | レーザダイレクトイメージングによるプリント板用ソルダマスクの開発と利用 | David Albin, Coates Circuit Products |
| IPC 47 | 現像剤の改良によるクリーンな工程の実現と廃棄物削減 | Robert Barr, Shipley Co. |
| JPCA 12 | 包接化合物形成による感光性ジアゾ/PVAレジストの保存安定性および光退色の改良 | 千葉大学 原田紀枝子 |
| 15:55〜17:00 これからのイメージング工程 | ||
| EFIP 44 | プリント板産業におけるリソグラフィの将来 | Christian Buchner, Heidelberg Instruments Mikrotechnik |
| EFIP 63 | 圧電式インクジェット・プリンティングのプリント板製造への適用 | Ian Gardner, Jetmask Ltd. |
| 10月8日（火） | ||
| マネージメント・トラック | ||
| 09:00〜10:35 特定地域の市場の動向 | ||
| CPCA 14 | 中国電子回路業界の新しい動向と発展および持続的成長 | Yonghong Yan, CPCA |
| EFIP 10 | スリランカにおける電子回路技術の発展 | Mary McCallum, Napier Univ. |
| JPCA 05 | 日米両国のEMS企業間の構造的な差異 | Harvey Chervitz, Ihara Electronic Inds. Co. |
| 10:55〜12:00 これからのプリント回路技術 | ||
| EFIP 62 | 埋込部品を用いた電子回路技術の進化あるいは革命 | Tarja Rapala-Virtanen, Aspocomp Group |
| EFIP 11 | MicroCoax技術の戦略的活用とインパクト | Martin Cotton, Viasystem |
| 13:30〜15:35 管理ソフトウェア・ツール | ||
| IPC 19 | プリント配線板産業におけるリアルタイム価格決定 | Rod McGee, Empat Software |
| IPC 21 | リアルタイム・プロセス・モニタリングのためのe-製造ソフトウェア | Hersh Kohli, Motolora |
| IPC 44 | プリント配線板製造におけるe-ラーニングの成果−成功の方程式 | Alan Cochrane, Shipley Co.& Winonics |
| IPC 10 | インテリジェントで協同作業する生産前エンジニアリング−新しいソフトウェアがそれを約束する | Dave Mehul, Cimnet Systems, Inc. |
| 15:55〜17:00 市場ニーズの把握 | ||
| IPC 02 | グローバルアライアンスによる、新技術、新製品の市場投入期間短縮 | Gunther Leising, AT & S |
| EFIP 61 | 電子機器の信頼性向上のためのライフサイクル情報の使用 | Andreas Middendorf, Technische Univ. Berlin |
| マテリアル・トラック | ||
| 09:00〜10:35 素子内蔵技術 | ||
| IPC 41 | 受動素子内蔵プリント配線板の製造プロセス開発と試験結果 | Keonyang Oarj, Samsung Electro-Mechanics |
| IPC 22 | 受動素子内蔵の一体型モジュールのケーススタディ | Robert Croswell, Motorola |
| IPC 31 | 先端的な受動素子内蔵技術 | Larry Marcanti, Nortel Networks |
| 10:55〜12:00 素子内蔵技術 | ||
| IPC 29 | 次世代の内蔵キャパシタンス材料 | Takuya Yamamoto, Mitsui Mining & Smelting Co. |
| IPC 20 | 内蔵用抵抗の製造 | Bernd Schneider, Gould Electronics |
| 13:30〜15:35 先進誘電材料 | ||
| EFIP 50 | HDI（高密度）配線板向けの新しい絶縁層形成技術 | J. Herbert, Vantico AG |
| JPCA 04 | プリント配線板用耐熱性エポキシ/ケイ素ハイブリッド材料 | （株）日立製作所 高橋昭雄 |
| JPCA 21 | フリップチップ実装対応極薄低応力絶縁材料 | 日立化成工業（株） 高橋敦之 |
| JPCA 26 | 高速伝送用プリント配線板材料と電気特性評価 | 松下電工（株） 松下幸生 |
| 15:55〜17:00 はんだの選択方法 | ||
| EFIP 03 | 半導体デバイスのモールド後の鉛フリーリードめっき | Marc Dittes, Infineon Inds. |
| IPC 05 | 光パッケージングにおけるはんだの選択 | Brian O'Neill, AIM |
| プロセス・トラック | ||
| 09:00〜10:35 信号の完全性（Integrity） | ||
| CPCA 18 | 携帯電話のRFパワーに影響するプリン配線板製造上の要因と関連する制御方法 | Jia Luo, China Circuit Technology Corporation |
| EFIP 20 | シールド付き伝送路を形成するためのトレンチのマイクロ加工 | Joan Tourne, Viasystems Mommers |
| JPCA 24 | 差動伝送における特性インピーダンス制御 | 沖プリンテッドサーキット（株） 金田勲 |
| 10:55〜12:00 新しいめっき工程 | ||
| EFIP 34 | 水平プロセス装置の技術ロードマップ | Joerg Lampprecht, Gebr. Schmid |
| EFIP 36 | マイクロビア充填用の電気銅めっき | George llardyce, Shipley Europe |
| 13:30〜15:35 ビアホール技術の挑戦課題 | ||
| TPCA 01 | FR4材料へのマイクロビア加工[技術の適用]：レーザ加工の新しい技術 | M R Lin, Compeq Manufacturing Co., Ltd. |
| TPCA 04 | スルーホール穴の品質向上に向けたドリルパラメータ実験 | Colin Wang, Chung-Hua University |
| JPCA 23 | 硫酸銅メッキによるスルホール穴埋め技術について | 沖プリンテッドサーキット（株） 藤巻升 |
| EFIP 37 | ビアホールの充填（能力と経験） | Sven Kramer, Lackwerke Peters GmbH |
| 15:55〜17:00 高密度相互接続技術 | ||
| EFIP 42 | UTC箔を用いてレーザダイレクトドリリングするHDIプリント配線板の製造 | R Gales, Circuit Foil |
| EFIP 45 | 最先端用途向けHDIフレキシブル基板 | Michele Stampanoni, Dyconex |
| 10月9日（水） | ||
| マネージメント・トラック | ||
| 09:00〜10:35 マネージメント戦略 | ||
| JPCA 17 | 持続性ある社会を構築する為の環境調和型実装技術の提案 | （株）フジクラ 林秀臣 |
| IPC 52 | インライン計測とリアルタイム・フィードバック − 無欠陥電子機器実装のキーポイント | James Hauss, Universal Instruments Corporation |
| EFIP 15 | 世界戦略の採用 − 戦略の計画だけでなくその実現を！ | Ben Kluge, Simon Kucher Partners |
| 10:55〜12：00 事業および製造の効率 | ||
| IPC 26 | 利幅の小さい環境における製造効率を最適化するツール | Mike Stenson, MSL Ireland |
| IPC 09 | 会社の耐候性を強化する − プリント配線板企業の組織に企業規律を確立する方法 | Michael Schumacher, Cascade Consulting |
| 13:30〜15：05 世界の市場状況 | ||
| IPC 43 | 日本のマイクロビア技術の現状 | Hayao Nakahara, N. T. Information Ltd |
| IPC 13 | 市場変動の不意打ちを避けるには−電子機器の在庫量と発注量が先行指標である | Walter Custer, Custer Consulting |
| IPC 36 | 2001年以降の世界のプリント回路産業−アジアからの見通し | Shiuh-Kao Chiang, Prismark Partners LLC |
| マテリアル・トラック | ||
| 09:00〜10:35 金属の導電特性 | ||
| EFIP 18 | ウェハーレベルCSPに使用する誘電体メタライゼーションの新しい経済的なプロセス | E. Klusmann, Atotech |
| IPC 39 | プリント配線板導体の熱的特性の調査 | Mike Jouppi, SAS Circuits, Inc. |
| JPCA 09 | 電解銅メッキのself-annealing現象と銅表面処理の関係 | メック（株） 中川登志子 |
| 10:55〜12：00 アセンブリ技術の決定 | ||
| JPCA 03 | マイクロソルダリング材料の合金設計の為の熱力学ツールの開発 | 東北大学 石田清仁 |
| IPC 11 | ステンシル設計法の新しい次元 | Prashant Chouta, Cookson Performance Solutions |
| 13:30〜15：05 半導体パッケージングのインパクト | ||
| IPC 50 | ICパッケージ基板に高密度フレキシブルプリント配線板を採用 | Vern Solberg, Tessera Technologies, Inc. |
| IPC 32 | 鉛フリー表面実装パッケージに用いたときのハロゲンフリー成形コンパウンドの評価 | Leonorina Cada, ON Semiconductor |
| IPC 24 | 高密度DRAMメモリ・モジュールの実装 | Wayne Koh, Kingston Technology Company |
| プロセス・トラック | ||
| 09:00〜10:35 多層化の現状 | ||
| JPCA 06 | 全層ＩＶＨを持つ高密度多層配線板 | ソニー（株） 藤井賢太郎 |
| JPCA 14 | 不要輻射低減のための電源−グランド層を対称化したプリント板 | 技術研究組合 芳賀知 |
| JPCA 27 | 一括硬化多層配線基板 | 京セラ（株） 林桂 |
| 10:55〜12：00 多層板のレジストレーション技術 | ||
| EFIP 47 | HDI技術ロードマップのレベルを満たすレジストレーションのルール | Andrae Karsten, Multiline Int'l Europa |
| EFIP 41 | 複雑な多層板の生産におけるレジストレーション精度向上のための進んだX線SPCツール | Moessner, PPE |
| 13:30〜15：05 AOI技術の動向 | ||
| EFIP 28 | プリント配線板の欠陥検出におけるAOIとAFIの比較 | Miri Arie, Camtek Ltd. |
| EFIP 32 | 銅はく表面のAOI | Achim Langens, Isola AG |
| IPC 25 | EMS環境におけるAOI性能-２年間の検討 | AnaDeMarco Del Pozo, MSL |