| ポスター発表 | ||
| 製造技術 | ||
| CPCA07 | 銅張積層板の高精度の厚さ制御技術 | Huang Weizhuang, Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd |
| CPCA16 | プリント配線板CAMツール開発の第二段階 | Liao Bin, Dongguang Shengyi Electronics Ltd |
| CPCA20 | ドリル工程におけるバリの発生原因と制御 | Lin Jizhan, China Circuit Technology (Shantou) Corp. |
| CPCA22 | 無電解めっきと化学処理プロセスによるホットエアレベリングの代替 | Liu Ren-zhi, Wuhan Fengfan Electroplating Technology Co. Ltd |
| EFIP27 | ソルダレジスト/マスク性能と硬化度の関係を特性づける | B. Willis, National Physical Laboratory Teddington |
| EFIP31 | AOIの精度向上のためにカラー・イメージを取り込む | A. Alaluf, Orbotech S.A. |
| EFIP59 | リジッドフレックスプリント板の乾燥に関する理論的考察 | K. Ritz, Ruwel AG, Werkwetter |
| EFIP66 | 最適化した振動を用いるマイクロビアの高速電気めっき | Henington Paul, Process Automation Intl. Ltd. |
| EFIP67 | レーザダイレクトイメージングにおける先進レジストレーション技術による歩留まりの改善 | Werner Eschke, Imaging Systems GmbH, An Orbotech Company |
| IPC40 | 電力損失に基づくプリント板導体仕様の指定 | Mike Jouppi, SAS Circuits, Inc. |
| IPC45 | 内層ボンディング技術の改良 | David Oglesby, Shipley Co. |
| JPCA20 | 交流磁界印加時の電源電流測定によるCMOS論理回路のピンオープン検出法 | 徳島大学 橋爪正樹 |
| JPCA28 | ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板の製造のためのｺﾝﾀｸﾄ露光方式に対する投影露光方式の優位性 | ウシオ電機（株） 住谷正人 |
| 設計および信頼性解析 | ||
| CPCA02 | 高密度BGAサブストレートの試験技術 | Zeng Shu, Jiannan Institute of Computing Technology |
| CPCA03 | 多層プリント配線板のインピーダンスの要求仕様とその制御 | Ren Jieda, Shennan Circuit Co., Ltd |
| EFIP29 | プリント配線板の欠陥検出にレーザ/CCDを使用した光学的試験システムを用いる | R. Frisk, Lloyd Doyle |
| EFIP30 | ステンシル印刷やディスペンサー塗布したソルダペースト、接着剤の量、形状の測定技術 | M. Dusek, National Physical Laboratory |
| EFIP52 | はんだペースト、接着剤の引っ張りタック試験とせん断タック試験 | A. Brewin, National Physical Laboratory |
| IPC54 | 各種検査装置の有効性をユーザの現場で比較する | Jean-Luc Laydevant, Agilent Technologies |
| IPC60 | プリント配線板の欠陥検出にレーザ/CCD方式光学的試験システム（AOT）を利用 | Richard Frisk, Lloyd-Doyle Limited |
| IPC63 | マイクロビアプリント配線板の落下試験 | Leonard Barrett, W.L. Gore & Associates |
| 高密度実装技術 | ||
| CPCA05 | ビルドアッププリント配線板用高性能RCC箔の開発と適用 | Yang Zhongqiang, Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd |
| CPCA10 | レーザプリプレグを用いた2回ビルドアッププリント配線板 | Luo Jia, China Circuit Technology (Shantou) Corp. |
| EFIP35 | HDI向けレーザ技術 ‐ 新しい超ファインライン構造とビアの形成法 | D.J. Meier, LPKF AG |
| EFIP38 | HDI技術におけるハロゲンフリーおよび臭素フリープリント配線板 | L. Biener, Vogt Elecronic FUBA GmbH |
| EFIP39 | 独自のHDI技術の紹介 | L. Biener, Vogt Elecronic FUBA GmbH |
| EFIP40 | プラスチックのメタライゼーションおよび構造化（HDI技術） | L. Biener, Vogt Elecronic FUBA GmbH |
| EFIP49 | ＨＤＩ技術に適した材料の選択基準 | D. Humby, Polyclad Technologies |
| IPC35 | HDI製造で接触UVリソグラフィを用いてイメージの高解像度およびアライメントの高精度を実現 | Erick Walker, PerkinElmer Optoelectronics |
| JPCA30 | 最近のビルドアップ基板電気検査に対する要求事項 | 日置電機（株） 山嵜浩 |
| 管理および環境関連 | ||
| CPCA12 | プリント配線板製造におけるERP（統合業務パッケージ）の適用‐生産材料及び購入管理 | Zeng Zhijiun, DataPro IT Ltd. |
| CPCA15 | 「第４の理論」とプリント配線板製造 ‐ 廃棄物を利益に | H.S Leng, Dongguang Shengyi Electronics Ltd |
| CPCA19 | 電子回路産業用のMRO（維持、修理、副資材コスト）の科学的管理 | Huang Yu, China Circuit Technology (Shantou) Corp. |
| CPCA21 | 製造情報システムのTCO（所有者総コスト）の低減方法 | Zhang Dengnan, China Circuit Technology (Shantou) Corp. |
| EFIP02 | 鉛フリーはんだの代替としての純スズめっき | E. Ramos, On Semiconductor Philippines Inc. |
| EFIP04 | 新しい浸漬スズめっきが実用化に ‐世界初の有機金属を含む表面処理法 | S. Schroeder, Ormecon Chemie GmbH & Co, KG |
| EFIP07 | 電子機器製造のグリーン化に向けたむだのない環境マネージメント−その評価用ツールProTox | K. Schischke, TU Berlin |
| EFIP12 | 電子商取引：期待通りの万能薬か？ | B.R. Haken, Info Elec Ltd. |
| EFIP13 | グローバルな電子商取引環境の見通しに基づく経営 | S. Darsa, I. T. B. |
| EFIP14 | 市場動向と技術動向の上手な管理 | S. Herr, Simon-Kucher & Partners |
| EFIP24 | 同一PCB上でのENIG（無電解Ni/Auめっき）とOSPコーティングの組み合わせ | S. Lamprecht, Atotech Deutschland GmbH |
| EFIP54 | IntraFactory‐APC（高度プロセス制御）を用いた低コストプリント配線板生産 | J. Heuser, Kratzer Automation AG |
| EFIP58 | 異種多面付けパネル − 若干の理論的考察 | K. Ritz, Ruwel AG, Werkwetter |
| IPC06 | 鉛フリーはんだによる部品実装 ‐ 最新材料とそのプロセス課題について | David Suraski, AIM |
| IPC18 | ウェットラミネーション −歩留まり改善に最大の効果 | Mats Ehlin, E. I duPont de Nemours |
| IPC30 | 鉛フリーはんだ付けにおいてSOICリードのはんだ性能に及ぼす不活性化の影響 | Christopher Hunt, National Physical Laboratory |
| IPC48 | 高い信号伝送特性のプリント配線板向けには市場はLPR（液体フォトレジスト）に移行している | Chad Elbert, Merix Corporation |
| IPC51 | 異形部品実装装置における実装効率の検証 | David Farrell, Universal Instruments Corp. |
| IPC56 | リードフレーム・パッケージの鉛フリー表面処理の評価 | Friedrich Wilhelm Wulfert, Motorola |
| IPC57 | 鉛フリーおよびハロゲンフリーのプラスチックBGA/PBGAの開発 | Friedrich Wilhelm Wulfert, Motorola |
| IPC59 | 銅箔なし誘電材料の大量生産に向けて ‐ 独自のセミアディティブプロセスの紹介 | Tom Thieme, Autotech Deutschland GmbH |
| IPC62 | オプトエレクトロニクスのサプライチェーン構築への挑戦 | Alan Rae, Cookson |
| JPCA01 | 音声コミュニケーションによるハードウエア設計の試み | 大阪工業大学 久津輪敏郎 |
| JPCA07 | 環境対応型エッチングシステム | ソニー（株） 三穂野博則 |
| JPCA25 | 微細回路に適応した電着レジストの回路形成技術 | 日本アイ･ビー･エム（株） 渡辺良一 |
| 製造に関する課題 | ||
| CPCA09 | テンティング法の利点と品質管理 | Liu Binyun, Wang's Circuit Co., Ltd |
| CPCA11 | 高信頼性超厚プリント配線板製造技術 | Yang Xiaoxin, China Circuit Technology (Shantou) Corp. |
| CPCA17 | 多層プリント配線板における更なる高多層化並びに細線化の動向 | Ren Baowei, Zhuhai Multilayer PCB Co. |
| EFIP22 | 先進のマイクロビア加工におけるレーザおよびプラズマ技術の併用 | T. Jacob, Dyconex |
| EFIP23 | レーザダイレクトイメージング ‐ 低コスト化の余地 | D. Stone, ManiaBarco |
| EFIP25 | ホットエアレベリングの代替方式における処理厚さの測定法と、処理厚変動のはんだ付け性に及ぼす影響 | S. Lamprecht, Atotech Deutschland GmbH |
| EFIP48 | 電子部品パッケージライブラリと、プリント回路アセンブリの物理設計検証に及ぼすインパクト | Peter Clegg, Valor Computerized Systems |
| EFIP55 | レーザダイレクトイメージングの導入事例 | R. Wiles, Orbotech |
| EFIP64 | 高速レーザダイレクトイメージング用光路の設計および光変調 | Werner Eschke, Imaging Systems GmbH, An Orbotech Company |
| IPC15 | プリント配線板製造におけるレーザ技術の新しい利用方法 | Sudhakar Raman, Electro Scientific Industries |
| IPC17 | オーバープレーティング下のレジスト剥離 | Martin Hill, E. I duPont de Nemours |
| IPC42 | 厚板めっきを目的とする、周期的リバースパルスめっき法による硫酸銅めっき | Mark Kapeckas, Shipley Co. |
| IPC49 | 高抵抗値の内蔵抵抗のプロセス特性 | John Schemepaur, Shipley Co. |
| IPC53 | ソルダレジスト/マスクの性能と硬化度の特性試験 | Bob Willis, Electronic Presentation Service |
| JPCA02 | 高誘電率基板の開発とそのノイズ低減特性 | 松下電工（株） 小泉健 |
| JPCA11 | PDPフリップチップモジュールの放熱実装構造 | （株）フジクラ 関善仁 |
| JPCA13 | SLC Chip CarrierにおけるHaloとBlister発生機構に関する研究 | 日本アイ・ビー・エム（株） 山田智之 |
| JPCA15 | 配線長および面積最適化を目的とした効率的ブロックパッキング | 大阪工業大学 原嶋勝美 |
| JPCA18 | マイクロビアテクノロジにおけるビアホール形成技術とその生産効率について | 日本アイ・ビー・エム（株） 枦孝之 |
| JPCA29 | めっき液中溶存酸素濃度定量評価による厚付け無電解銅めっき異常析出現象の抑制 | （株）日立製作所 板橋武之 |
| 材料に関する新技術 | ||
| CPCA01 | ポリイミド材の積層プロセスの研究 | Zeng Fangzi, Jiannan Institute of Computing Technology |
| CPCA04 | 銅パルスめっき時の異なる添加物（硫酸イオン/塩酸イオン）の影響 | Cheng Wenlu, Jiannan Institute of Computing Technology |
| CPCA06 | プリント配線板用ハロゲンフリー銅張積層板の開発 | Ru Jinghong, Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd |
| CPCA13 | フレキシブルプリント配線板のロールベース積層および接着 | Liu Ping, Danbang Technology Co. |
| CPCA23 | ポリイミド材を用いた23層プリント配線板の試作 | Zhang Long, Shanghai Meadville Electronics Co. |
| EFIP43 | 高性能エッチングレジスト用新開発樹脂 | J. Herbert, Vantico AG |
| EFIP46 | 量産ＲＦモジュール用のコストパフォーマンスの高い基板 | Gregg S. Wildes, Gore Electronic Materials |
| EFIP57 | プリント板用の新しい高Tg変性エポキシ樹脂積層板 | J.P. Fischer, Technolam GmbH |
| EFIP68 | ＰＴＦＥベースの複合材料によって実現した10GG/s動作の高多層バックパネル | Thomas McCarthy, Taconic |
| IPC01 | 導電性ポリマーをベースにした新しい完全な選択的直接メタライゼーションプロセス | Tom Thieme, Atotech |
| IPC03 | 実装工程のプロセスウィンドウを広げる − 最新世代のはんだペースト | David Suraski, AIM |
| IPC08 | 電子産業向けの新しいジエン−フェノール付加物 | Pravin Kukkala, Borden Chemical |
| IPC16 | アラミド基板を使用することによりPDAが低温乾燥から高温多湿地域まで使用可能となった | Roland Menzel, E.I duPont de Nemours |
| IPC33 | ポジ型電着レジストの採用により“不可能”とされたプリント配線板の製造を可能にする | Patty Goldman, PPG Industries |
| IPC34 | 鉛フリー電子機器製造用の絶縁基板 | Steven Schaefer, Park Nelco |
| IPC46 | 高解像度用ハイコントラスト・フォトレジスト | Robert Barr, Shipley Company, LLC |
| JPCA10 | プリント配線板導体箔間の耐サージ特性の検討 | 東京理科大学 永嶋義行 |
| JPCA19 | ビアフィリング対応の硫酸銅めっき添加剤 | 奥野製薬工業（株） 松浪卓史 |
| TPCA05 | 通信機器プリント板用の低誘電率で温度安定性に優れた銅張積層板 | Vincent Chou, ITEQ Corporation |