電子回路基板生産動向(2008年)
 
  当月実績 前年同月比 累  計 前年同期間比
数量
(千m2)
生産額
(百万円)
数量
(%)
生産額
(%)
数量
(千m2)
生産額
(百万円)
数量
(%)
生産額
(%)


20

1


電子回路基板 2,001 82,324 103.0 103.4 2,001 82,324 103.0 103.4
  リジッドプリント配線板 1,286 50,935 101.2 103.9 1,286 50,935 101.2 103.9
  片面プリント配線板 196 1,110 89.5 96.1 196 1,110 89.5 96.1
両面プリント配線板 574 11,930 97.5 105.6 574 11,930 97.5 105.6
多層プリント配線板(4層) 247 9,007 105.6 98.4 247 9,007 105.6 98.4
多層プリント配線板(6-8層) 118 12,076 109.3 103.0 118 12,076 109.3 103.0
多層プリント配線板(10層以上) 25 4,272 92.6 90.1 25 4,272 92.6 90.1
ビルドアップ多層配線板 126 12,540 137.0 114.5 126 12,540 137.0 114.5
フレキシブルプリント配線板 422 10,945 105.5 102.8 422 10,945 105.5 102.8
  片面フレキシブル配線板 174 3,435 102.4 82.0 174 3,435 102.4 82.0
両面・多層フレキシブル配線板 228 7,510 107.8 116.3 228 7,510 107.8 116.3
モジュール基板 291 20,290 108.2 102.6 3,371 236,370 113.4 109.9
  リジッド系モジュール基板 59 13,492 120.4 107.0 59 13,492 120.4 107.0
その他のモジュール基板 232 6,798 105.5 94.8 232 6,798 105.5 94.8
その他の電子回路基板 2 154 100.0 103.4 2 154 100.0 103.4


20

2


電子回路基板 2,048 79,098 107.3 98.1 4,049 161,422 105.1 100.8
  リジッドプリント配線板 1,334 49,868 103.7 99.1 2,620 100,803 102.5 101.4
  片面プリント配線板 217 1,262 89.7 97.5 413 2,372 89.6 96.8
両面プリント配線板 592 12,049 105.7 103.5 1,166 23,979 101.2 104.5
多層プリント配線板(4層) 263 8,818 111.0 100.1 510 17,825 108.3 99.2
多層プリント配線板(6-8層) 118 10,811 96.7 89.9 236 22,887 102.6 96.3
多層プリント配線板(10層以上) 27 4,216 103.8 93.3 52 8,488 98.1 91.6
ビルドアップ多層配線板 118 12,712 119.2 105.6 244 25,252 127.7 109.8
フレキシブルプリント配線板 435 10,873 111.8 98.7 857 21,818 108.6 100.7
  片面フレキシブル配線板 191 3,465 101.6 83.1 365 6,900 102.0 82.5
両面・多層フレキシブル配線板 244 7,408 121.4 108.3 492 14,918 114.2 112.2
モジュール基板 278 18,232 120.3 95.5 569 38,522 113.8 99.1
  リジッド系モジュール基板 49 11,520 96.1 90.2 108 25,012 108.0 98.5
その他のモジュール基板 229 6,712 127.2 106.2 461 13,510 115.3 100.1
その他の電子回路基板 1 125 50.0 81.2 3 279 75.0 92.1


20

3


電子回路基板 2,056 81,121 99.0 90.7 6,105 242,543 103.0 97.1
  リジッドプリント配線板 1,324 51,621 96.9 93.8 3,944 152,424 100.5 98.7
  片面プリント配線板 214 1,239 89.2 95.0 627 3,611 89.4 96.2
両面プリント配線板 586 12,328 96.4 92.1 1,752 36,307 99.5 100.0
多層プリント配線板(4層) 250 8,959 100.8 89.8 760 26,784 105.7 95.9
多層プリント配線板(6-8層) 113 10,988 85.6 83.4 349 33,875 96.4 91.7
多層プリント配線板(10層以上) 29 4,593 111.5 99.6 81 13,081 102.5 94.3
ビルドアップ多層配線板 133 13,514 118.8 107.2 377 38,766 124.4 108.9
フレキシブルプリント配線板 431 10,563 96.2 84.5 1,288 32,381 104.1 94.8
  片面フレキシブル配線板 183 3,365 88.4 77.4 548 10,265 97.0 80.8
両面・多層フレキシブル配線板 248 7,198 102.9 88.3 740 22,116 110.1 103.1
モジュール基板 301 18,910 115.8 86.9 870 57,432 114.5 94.7
  リジッド系モジュール基板 55 12,056 101.9 81.2 163 37,068 105.8 92.1
その他のモジュール基板 245 6,854 118.9 99.4 706 20,364 116.5 99.9
その他の電子回路基板 0 27 0.0 16.9 3 306 50.0 66.1


20

4


電子回路基板 2,043 78,410 99.3 92.9 8,148 320,953 102.0 96.1
  リジッドプリント配線板 1,315 50,022 97.9 95.4 5,259 202,446 99.9 97.9
  片面プリント配線板 214 1,226 89.2 95.2 841 4,837 89.4 95.9
両面プリント配線板 573 11,726 97.0 98.7 2,325 48,033 98.9 99.7
多層プリント配線板(4層) 243 8,800 99.2 92.6 1,003 35,584 104.0 95.1
多層プリント配線板(6-8層) 125 11,203 92.6 86.7 474 45,078 95.4 90.4
多層プリント配線板(10層以上) 22 4,046 100.0 92.4 103 17,127 102.0 93.8
ビルドアップ多層配線板 137 13,021 124.5 104.4 514 51,787 124.5 107.7
フレキシブルプリント配線板 411 9,805 94.9 83.8 1,699 42,186 101.7 92.0
  片面フレキシブル配線板 160 2,777 81.6 68.1 708 13,042 93.0 77.7
両面・多層フレキシブル配線板 251 7,028 106.4 92.3 991 29,144 109.1 100.3
モジュール基板 318 18,564 113.6 92.2 1,188 75,996 114.2 94.1
  リジッド系モジュール基板 58 11,463 113.7 89.7 221 48,531 107.8 91.5
その他のモジュール基板 260 7,101 114.0 96.4 966 27,465 115.8 98.9
その他の電子回路基板 0 19 0.0 12.6 3 325 37.5 52.9


20

5


電子回路基板 1,994 75,464 97.5 93.8 10,142 396,417 100.6 95.3
  リジッドプリント配線板 1,222 45,137 91.7 93.0 6,481 247,583 97.5 96.5
  片面プリント配線板 205 1,145 84.0 91.6 1,046 5,982 88.3 95.1
両面プリント配線板 529 10,732 89.1 90.3 2,854 58,765 96.6 97.6
多層プリント配線板(4層) 231 8,292 97.9 98.7 1,234 43,876 102.4 95.6
多層プリント配線板(6-8層) 107 9,912 92.2 90.4 581 54,990 100.3 95.9
多層プリント配線板(10層以上) 19 3,588 82.6 85.0 122 20,715 102.5 94.5
ビルドアップ多層配線板 130 11,468 108.3 97.1 644 63,255 106.3 97.4
フレキシブルプリント配線板 436 10,419 100.9 87.0 2,135 52,605 101.6 91.0
  片面フレキシブル配線板 164 2,851 88.2 70.8 872 15,893 92.1 76.4
両面・多層フレキシブル配線板 273 7,568 111.4 95.2 1,264 36,712 109.6 99.2
モジュール基板 336 19,878 120.0 100.2 1,524 95,874 115.4 95.3
  リジッド系モジュール基板 61 12,235 117.3 95.3 282 60,766 109.7 92.3
その他のモジュール基板 275 7,643 120.6 109.0 1,241 35,108 116.9 101.0
その他の電子回路基板 0 30 0.0 22.6 3 355 33.3 47.5


20

6


電子回路基板 2,105 79,653 97.5 98.6 12,247 476,070 100.1 95.9
  リジッドプリント配線板 1,300 49,636 91.4 97.5 7,781 297,219 96.4 96.7
  片面プリント配線板 220 1,239 82.7 89.2 1,266 7,221 87.3 94.0
両面プリント配線板 545 11,273 86.4 88.9 3,399 70,038 94.8 96.1
多層プリント配線板(4層) 226 7,848 93.0 93.6 1,460 51,724 100.8 95.3
多層プリント配線板(6-8層) 127 11,369 105.8 110.6 708 66,359 101.3 98.1
多層プリント配線板(10層以上) 32 4,164 110.3 81.1 154 24,879 104.1 92.0
ビルドアップ多層配線板 150 13,743 112.8 105.4 794 76,998 107.4 98.8
フレキシブルプリント配線板 441 10,836 101.6 90.0 2,576 63,441 101.6 90.8
  片面フレキシブル配線板 161 3,030 84.3 72.9 1,033 18,923 90.8 75.8
両面・多層フレキシブル配線板 279 7,806 115.3 99.0 1,543 44,518 110.6 99.1
モジュール基板 365 19,144 121.3 108.6 1,889 115,018 116.5 97.3
  リジッド系モジュール基板 61 11,983 132.6 117.1 343 72,749 113.2 95.6
その他のモジュール基板 304 7,161 118.8 96.9 1,545 42,269 117.2 100.3
その他の電子回路基板 0 37 0.0 20.9 3 392 27.3 42.4
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(出所:経済産業省「機械統計月報」)
(2008/08/1 発表 / 2008/08/12 JPCA作成)
社団法人日本電子回路工業会
JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits Association